关于芯片的制造很多人只知道光刻机是很重要的设备,其实刻蚀机在芯片制造过程中的重要性也不容小觑,除此之外刻蚀技术还在很多方面有应用。
通常所指蚀刻也称光化学蚀刻,指通过曝光制版、显影后,将要蚀刻区域的保护摸去处,在蚀刻时接触化学溶液,达到溶解腐蚀的作用,形成凹凸或者镂空成型的效果。最早可用来制造铜版、锌版等印刷凹凸版,也广泛地被使用于减轻重量,仪器镶板,名牌及传统加工法难以加工之薄形工件等之加工。
刻蚀技术在当前经过不断改良和工艺设备发展,亦可以用于航空、机械、化学工业中电子薄片零件精密蚀刻产品的加工,特别在半导体制程上,蚀刻更是不可或缺的技术。
蚀刻机主要负责把复制到硅片上的电路结构进行微雕,雕刻出沟槽和接触点,为线路提供空间。半导体工艺流程主要包括单晶硅片制造、IC设计、IC制造和IC封测等环节。在每个工艺环节中,都需要大量的软件和硬件设备。
单晶硅片制造需要单晶炉等设备,IC制造需要光刻机、刻蚀机、薄膜设备、扩散\离子注入设备、湿法设备、过程检测等六大类设备。其中,光刻机、刻蚀机、薄膜设备为最主要的设备。
刻蚀机分为干刻、湿刻两种。其中湿刻一般依靠化学方法,需要有化学液体的参与;而干刻的过程则没有液体参与。目前,主流采用的就是等离子体干法刻蚀技术。
蚀刻就是是利用化学感光材料的光敏特性,在基体金属基片两面均匀涂敷感光材料;采用光刻方法,将胶膜板上栅网产品形状精确地复制到金属基片两面的感光层(掩膜)上;通过显影去除未感光部分的掩膜,将裸露的金属部分在后续的加工中与腐蚀液直接喷压接触而被蚀除,最终获取所需的几何形状及高精度尺寸的产品。
刻蚀技术在工业上有很广泛的应用,尤其是在半导体芯片制造上,我国更是在半导体芯片领域将光刻机技术推上了世界的前列。
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