立昂微是第三代半导体吗 目前恐怕还不是

半导体是信息社会的基石，目前全球半导体材料已经发展到第三代，我国比较受关注的立昂微究竟是不是第三代半导体？

首先我们来了解一下三代的半导体体材料。第一代半导体材料主要是指硅（Si）、锗元素（Ge）半导体材料；第二代半导体材料主要是指化合物半导体材料，如砷化镓（GaAs）、锑化铟（InSb）等；第三代半导体材料主要以碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）、金刚石、氮化铝（AlN）为代表的宽禁带半导体材料。

据了解，第三代半导体核心难点在材料制备，其他环节可实现国产化程度非常高，加持国家在政策和资金方面大力支持。行业技术追赶速度更快、门槛准入较低、国产化程度更高，中长期给国内功率半导体企业、衬底材料供应商带来更多发展空间确定性更强。

立昂微并非并非真正意义上的第三代半导体，实际上立昂微的射频芯片是行业的领先者，但是材料主要是砷化镓，也就是第二代半导体材料。

国内半导体硅片及功率器件下游市场空间广阔，国产化需求迫切，公司产品竞争力强，通过持续内生外延发展，发挥产业垂直整合优势，持续拓宽业务边界，有望承接国产化需求实现快速崛起。

目前国内比较有潜力的四个第三代半导体龙头有：北方华创、三安光电、闻泰科技和华润微。北方华创目前拥有第三代半导体相关设备制造技术，其中碳化硅方面，拥有长晶炉、外延炉、刻蚀、高温退火、氧化、PVD、清洗机等设备制造技术，氮化镓方面，拥有刻蚀、PECVD、清洗机等设备制造技术。

未来随着相关产业的发展，以及国家政策的支持，立昂微还是有超预期发展第三代半导体的。