立昂微公司的业务范围有哪些 有三大业务板块

立昂微近年来整体业绩增速迅猛，关于立昂微公司的业务板块和范围，下面带你详细了解一下。

主要范围包括：半导体芯片的制造；半导体芯片的测试、封装；半导体专用部件、设备的制造。半导体芯片及封装产品的开发、销售；集成电路设计；半导体专用部件、设备的销售及其技术咨询服务；货物和技术进出口等。

立昂微三大业务板块分别为：硅片（金瑞泓）、功率器件（立昂微）、射频芯片（立昂东芯）。2015年6月15日，立昂成功全资收购国内半导体硅片制造巨头浙江金瑞泓科技股份公司。

是国内少见的具有硅单晶、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片及芯片制造能力的完整产业平台，横跨半导体分立器件和半导体硅材料两大细分行业，是目前该两大细分行业规模较大的企业，也是国内颇具竞争力的半导体材料、功率半导体和集成电路制造的产业平台。

分立器件。公司已拥有完整的肖特基二极管芯片生产线，产品以中高端肖特基二极管芯片为主，MOSFET 芯片正处于高速发展阶段。已经成为 ONSEMI、扬州虹扬、阳信长威等国内外知名企业及众多下游分立器件生产厂商与终端行业应用客户的供应商。

半导体硅片。公司 6 寸和 8 英寸硅片已经大规模量产，并且供应 ONSEMI、AOS、日本东芝公司、台湾汉磊、中芯国际、华虹宏力、华润微电子等国内外知名企业的重要供应商；同时，公司负责 12 英寸硅片产业化项目的子公司金瑞泓微电子已经进入设备采购与建设阶段。

射频芯片。已实现量产，国产替代可期。砷化镓材料是继硅单晶之后第二代新型化合物半导体材料中最重要、用途最广泛的材料之一，是微电子和光电子的基础材料，具有电子饱和漂移速度高、耐高温、抗辐照等特点，主要应用于无线局域网、光纤系统、手机基站、微波毫米波及防卫等领域。

以上就是关于立昂微的主要业务介绍，立昂微在主营产品领域都有领先的技术，一些方面也被认为是龙头的存在。