我国半导体产业的发展一直是一个令人关注的话题,硅片既是半导体发展的重要材料,拥有着很高的壁垒,立昂微则深耕于此。
半导体硅片是制作集成电路芯片的主要原材料,我国集成电路和分立器件市场规模不断扩大,对硅片的需求持续增加;而国内供应商在掌握相应制造技术并积累规模化量产经验的背景下,不断提升技术研发实力、产品质量水平、量产良率等,将有望进一步实现半导体硅片产品的国产替代。
立昂微主营业务主要分三大板块,分别是半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片。主要产品包括6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片、6英寸肖特基芯片和MOSFET芯片、6英寸砷化镓微波射频芯片等三大类。产品的应用广泛,主要的应用领域包括通信、计算机、汽车、消费电子、光伏、智能电网、医疗电子以及5G、物联网、工业控制、航空航天等产业。
在半导体硅片行业,立昂微长期致力于技术含量高、附加值高的半导体硅片的研发与生产,具有硅单晶锭、硅研磨片、硅抛光片、硅外延片的完整工艺和生产能力。立昂微表示,依托技术研发、客户基础和品牌影响力等方面的优势,在扩产8英寸半导体硅片产量的同时,将争取早日实现12英寸半导体硅片的产业化,保持半导体硅片领域的行业领先。
除硅片业务外,立昂微在砷化镓射频业务板块也获得突破。砷化镓有高频高压抗辐射等特性,是一种高性能半导体材料,在移动通信、半导体照明、消费电子、汽车等领域有着极大的需求与应用,而目前我国95%以上的射频芯片依赖进口。据了解,砷化镓射频业务产品未来将广泛用于5G无线通讯、人脸识别、光学器件、蓝牙耳机、WIFI等。
当下,国产半导体制造企业迎头追赶,加速“国产替代”的长远方向不会发生改变,以立昂微为代表的半导体企业砥砺前行着。
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