博通集成未来发展潜力 多个业务板块前景

博通集成在2019年ETC的爆发让其成为第一大业务，随着政策放缓，博通集成未来的发展又可以体现在哪些方面呢？

博通集成相关车规级芯片已获得国际第三方实验室车规测试认证，是国内首款通过此项认证的ETC SoC芯片，在TWS和Wi-Fi领域也持续创新，不断推出新产品。比如公司推出的BK7236是全球首颗应用于物联网领域的Wi-Fi6芯片，可支持经典蓝牙和低功耗蓝牙连接，具有面积小、远距离等优势。

有线业务是博通收入主要贡献来源，根据 Gartner 测算，博通在有线基础设施领域占据行业龙头地位，在全球约占三分之一的市场份额，其中网络基础设施硅芯片约占三分之二的市场份额。同时，公司在机顶盒和宽带接入市场也有主导地位，目前，博通主要芯片产品有以太网交换芯片、数据包处理器、ASCI等。

另外随着集成电路产业发展日新月异，技术及产品迭代速度较快。芯片设计公司需要不断地进行创新，同时对市场进行精确的把握与判断，不断推出适应市场需求的新技术、新产品，巩固公司的竞争优势和市场地位。

博通集成主营产品之一射频芯片是万物互联的基础，未来自动驾驶技术上少不了这个芯片，这是中国唯一领先世界的芯片，未来所有设备，无论汽车，家电，手机，甚至家具，手表都会应用到。万物互联将极大的提高社会生产力。

截至2019年12月31日，全公司拥有员工155人，其中125人为研发人员，占比高达80.65%。公司的核心团队在集成电路工业界积累有数十年丰富的管理经验和先进技术，尤其在高速集成电路、模拟信号集成电路、RF收发器设计及无线通讯系统等设计领域具有国际领先水平。

虽然各个方面以及市场是积极的，博通集成在未来发展中有一定的上升空间，不过就目前来看其业绩并不理想。