博通集成生产wifi6芯片吗 目前已推出该芯片

随着5G时代的到来，新一代无线网络技术Wi-Fi 6也逐渐进入大众的视野，博通集成作为优秀的芯片设计公司，其wifi6芯片目前已推出。

伴随Wi-Fi 6大热的风潮，博通集成的Wi-Fi 6相关芯片已经在技术投入和研发中。博通集成主要提供低功耗高性能的无线射频收发器和集成微处理器的无线连接系统级（SoC）芯片，其在物联网的Wi-Fi产品领域已布局多年。

根据公司招股书中明确表明正研发新一代的采用 40 nm 的生产工艺设计的 Wi-Fi 芯片，该芯片完全支持 IEEE 802.11a/b/g/n 标准，采用 28 nm 半导体制造工艺设计实现高度集成的多模式整合芯片，在一个芯片上集成 IEEE 802.11a/b/g/n Wi-Fi、传统蓝牙、低功耗蓝牙以及其共存协议。

目前新一代22nm的TWS耳机芯片已完成流片。公司已率先通过国际Wi-Fi联盟组织（“Wi-Fi联盟”）的Wi-Fi6认证，推出全球首款支持Wi-Fi6的物联网芯片。

得益于采用了博通最新的WiFi6芯片，TUF-AX3000支持与旗舰产品一样支持160MHz频宽、1024QAM、MU-MIMO技术以及OFDMA正交频分多址技术。相比双频WiFi5产品提高了近2.5倍的吞吐。

Wi-Fi 5 和 Wi-Fi 6 最大的区别在于Wi-Fi 5只覆盖5GHz 频段，而 Wi-Fi 6 则覆盖了 2.4GHz 和 5GHz 频段。

随着Wi-Fi 6技术的推广， Wi-Fi 6在物联网上的应用将会变得越来广泛。博通集成（Beken）的BK7236产品凭借其多设备接入、高抗干扰能力、更远通讯距离、更低功耗等特性，将会在包括智能家电市场（冰箱、空调等）、无人机与航模市场、模块市场、电工（照明和插座开关）市场等物联网领域，发挥更大作用。

公司表示，未来将持续改善和提升蓝牙、Wi-Fi、ETC产品等相关产品的技术水平和性能指标，开发先进工艺制程的新产品；积极拓展海外市场，取得更多的市场份额，力争在更多的细分市场成为领军者。

随着5G技术、物联网、车联网、人工智能等新兴行业的发展，wifi6芯片或将迎来更广阔的应用空间。