博通集成芯片技术水平 技术优势凸显

博通集成于2004年12月1日成立，至今已有十余年历史，其芯片技术经过多年得沉淀，如今在ETC、无线、5.8G等方面芯片技术领先。

博通集成经过16余年的产品和技术积累，已拥有完整的无线通讯产品平台，支持丰富的无线协议和通讯标准，为包括多个世界知名品牌在内的国内外客户提供低功耗、高性能的无线射频收发器和集成微处理器的无线连接系统级（SOC）芯片，并为智能交通和物联网等多种应用提供完整的无线通讯解决方案。

现已掌握无线射频收发器和集成微处理器的无线连接系统级（SOC）芯片技术等核心技术；主要产品：物联网无线连接芯片，包括无线数传、无线音频、无线视频和全场景定位芯片。

博通集成自成立以来，结合自身特点，选择从无线通信细分市场入手，不断进行业务拓展，通过生产不同类型的产品来满足不同的应用需求，逐步成为市场领先的包括5.8G产品、Wi-Fi产品、通用无线、蓝牙等类型的多产品线无线通信芯片设计厂商。

博通集成的产品专注于质量控制，在保证强劲性能的前提下实现了较高的稳定性。公司自成立以来，已成功利用自有核心技术研发出了世界领先的5.8-GHz无绳电话集成收发器芯片，高集成度的2.4-GHz无绳电话收发器芯片，低功耗的5.8-GHz通用无线FSK收发器芯片，率先满足我国公路不停车收费国家标准的5.8-GHz集成收发器芯片以及其他系列的具有广泛应用前景的集成电路产品。

另外博通集成凭借“5.8 GHz国标ETC全集成SoC芯片”获得2019年“中国芯”优秀技术成果转化项目。这项荣誉的获得是业界对公司产品技术底蕴和创新设计的肯定，也标志着公司产品在行业中处于领先行列。

从最开始的单RF芯片，到现在的一体化SOC芯片，博通集成在ETC芯片领域经历了长达13年的产品迭代升级。相比于其他芯片供应商，我们的芯片产品更全面，应用受众更广泛，工艺更稳定，出货量更大，同时技术一直遥遥领先，被认为是ETC国标的风向标。

博通集成一直在发展的路上，从开始的ETC芯片到现在布局物联网以及车载芯片，希望日后能有更好的技术发展。