刻蚀机的种类和应用 不止应用于芯片制造

众所周知光刻机是信息时代不可替代的设备，世界上没几个国家造得出先进光刻机，我国更是落后但刻蚀机则是我国的优势，下面带你了解一下刻蚀机的种类和应用。

刻蚀分为干法刻蚀和湿法刻蚀，湿法刻蚀是用液体化学试剂以化学方式去除硅片表面的材料，但由于其在线宽控制和刻蚀方向性等多方面的局限，在3m以后的工艺中不再使用，干法刻蚀成为当前主流工艺。

干法刻蚀是把硅片表面曝露于气态中产生的等离子体中，等离子体通过光刻胶开出的窗口，与硅片发生物理或化学反应（或这两种反应），从而去除曝露的表面材料。

相比湿法刻蚀，干法刻蚀的优点是刻蚀剖面各向异性，具有较好的线宽控制能力，同时由于不采用化学试剂，减少了化学玷污问题以及材料消耗和废气处理费用等。

按照刻蚀的材料划分，刻蚀还可分为介质刻蚀、硅刻蚀和金属刻蚀三大类。根据BARRON的统计，针对氧化硅、氮化硅等介质材料刻蚀的介质刻蚀设备占比约48%、针对单晶硅、多晶硅、硅化物等硅材料刻蚀的硅刻蚀设备占47%，占据了市场的主导地位。

整体看硅刻蚀最难，其次介质刻蚀，最简单的是金属刻蚀。研发刻蚀机最难的就是如何让电场能量和刻蚀气体都均匀地分布在被刻蚀基体表面上，以保证等离子中的有效基元。

等离子刻蚀机的组成一般包括等离子发生器（工业上常用RF激发法），真空室，和电极。其工作原理是用等离子体中的自由基去轰击或溅射被刻蚀材料的表面分子，形成易挥发物质，从而实现刻蚀的目的。也有部分等离子刻蚀机采用反应离子刻蚀技术。

我们所了解到到的刻蚀机一般指应用在半导体行业，尤其是最近炒得火热的芯片制造，刻蚀机和光刻机常常被人们拿来讨论，刻蚀机和光刻机一样是芯片制造过程中不可缺少的一部分，值得一提的是我国的光刻机虽然落后，但是刻蚀机已经走在了世界前列。

除此之外等离子刻蚀机可应用于所有的基材，甚至复杂的几何构形都可以进行等离子体活化、等离子体清洗，等离子刻蚀，等离子体镀膜也毫无问题。例如等离子体清除浮渣、光阻材料剥离、表面处理、钝化层蚀刻、聚亚酰胺蚀刻等。

刻蚀机不像光刻机那样精密复杂，但是在芯片制造环节中也是不可以缺少的一部分，除此之外，我国刻蚀机发展较快，已不止应用在半导体芯片行业了。