比亚迪半导体最新消息 最新公告信息发布

最近一段时间，半导体行业真的是非常的火热，不论是代工厂，还是供应商都在可劲提价，在这火热的行情中，比亚迪要分拆半导体公司上市，这篇文章就跟大家聊聊这个话题。

6月16日，比亚迪发布2021年第一次临时股东大会决议公告。公告显示，股东大会表决通过分拆所属子公司比亚迪半导体股份有限公司至创业板上市。

公告显示，本次分拆完成后，比亚迪的股权结构不会发生重大变化，且仍将维持对比亚迪半导体的控制权（持股72.3%），比亚迪半导体的财务状况和盈利能力仍将反映在比亚迪的合并报表中。

比亚迪半导体成立于2004年10月，前身为“比亚迪微电子”，主营业务包括功率半导体、智能控制IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，是国内最大的IDM车规级IGBT（绝缘栅双极型晶体管）厂商。比亚迪直接持有比亚迪半导体72.30%股权，为公司的控股股东。

从财务数据看，2019年，比亚迪半导体净利润为8511.49万元，同比下降18%；2020年，比亚迪半导体净利润为5863.24万元，同比下降31.1%。

在去年4月份，比亚迪曾发布公告，宣布“比亚迪微电子”重组完成，并更名为“比亚迪半导体”。同时拟以增资扩股等方式引入战略投资者，多元化股东结构，积极寻求于适当时机独立上市。

据悉，由于欧美对发展中国家实施高端技术封锁，很长时间里IGBT核心技术由德国英飞凌、美国安森美等厂商掌握，并垄断了中国90%的市场份额。

在外部禁售的情况下，比亚迪在2005年组建研发团队斥巨资布局IGBT产业；2009年，比亚迪IGBT芯片通过中国电器工业协会科技成果鉴定，成功打破国外技术垄断。受这些消息影响比亚迪AH股集体飙升，比亚迪H股大涨7.96%，A股更是于尾盘拉升至涨停板。

综合以上信息，比亚迪分拆半导体是明智的选择，也能给比亚迪更多的机会，希望这篇文章能给大家带来帮助！