太极实业半导体做什么的 带你了解

太极实业的三大业务之一半导体封测业务，主要依托子公司海太半导体和太极半导体开展，是国内半导体封测领域的先进企业。下面具体来了解一下。

半导体生产流程由晶圆制造、IC设计、芯片制造、芯片封装和封装后测试组成。制作工序上分为前工序和后工序两个阶段，前工序是指在晶圆上形成器件的工艺过程；后工序是指将晶圆上的器件分离并进行封装和测试的过程

太极实业半导体业务即是为DRAM和NAND Flash等集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务。

其子公司海太半导体从事半导体产品的封装、封装测试、模组装配和模组测试等业务；太极半导体从事半导体产品的封装及测试、模组装配，并提供售后服务。

2020年度，海太半导体封装、封装测试最高产量分别达到15.88亿Gb容量/月、15.41亿Gb容量/月，相比去年同期分别增长65%、31%。海太公司半导体业务显著的规模效应带来了稳定现金流。

太极半导体在封装产品结构逐渐优化，在封装技术上，紧密配合应用端需求；在TSOP、QFP以及BOC、BGA等传统封装基础上，开发出FBGA、倒装芯片FCBGA/FC等先进封装，解决了高集成度、散热及高频频率衰减等问题。

太极半导体提供从IC封装研发（ARD）、测试开发（TRD）到模组开发（MRD）等完整的一站式服务。生产的产品广泛应用于消费市场、工业领域及汽车电子。

目前太极半导体已经形成了DRAM、NAND FLASH从传统封装到先进封装，几乎所有封装形式的全覆盖。在测试业务方面，近两年通过3,000多万美元的投入，对DRAM和NAND FLASH的测试平台进行了提档升级；封装叠晶产品先后推出8D、16D等高速SSD产品。

太极实业在半导体板块上主要致力于后工序，是国内领先的半导体封装测试企业。