要知道赛微电子主营的两大业务中,MEMS器件属于芯片行业;氮化镓材料属于半导体行业。赛微电子主要设计开发及生产导航等方向的芯片例如MEMS芯片,属于特定方向的芯片供应商。
赛微电子从事惯性、卫星、组合导航产品的研发、生产与销售,主要产品及业务包括MEMS芯片的工艺开发及晶圆制造、军/民用导航系统及器件、航空电子系统等。
MEMS是微电路和微机械按功能要求在芯片上的一种集成,涵盖的技术广泛且复杂,主要包括光刻、腐蚀等半导体方面的技术,以及超精密机械加工、化学、光学等学科知识和技术基础。同时,MEMS有着广泛的终端应用领域,是集成电路行业快速发展的、新的、重要的一个分支。
在芯片领域,公司持有华夏芯(北京)通用处理器有限公司22.7%的股份,还间接持有全球领先MEMS芯片制造商赛莱克斯98%的股权。在MEMS方面,公司掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。
另外,在万物互联的时代趋势下,基于汽车自动化、智能化的确定性发展潮流,可判断汽车领域未来对各型MEMS传感器芯片的需求将逐步扩大,赛微电子表示未来将继续重视并加大该领域的布局和投入。
赛微电子最大的看点就是MEMS业务。2016年赛微通过收购瑞典Silex,获得全球领先工艺IP,切入MEMS纯代工赛道。赛微北京8英寸MEMS国际代工线一期,预计将于2020年第三季度建成并投入使用,规划的一期产能为1万片/月,目标产能3万片/月。达产后年产值将不低于20亿元,年利润不低于3.47亿元。
而且已完成6-8英寸GaN外延材料制造项目(一期)的建设,积极布局GaN材料和器件业务。是国家第三代半导体的核心标的。
另外有关赛微电子芯片股的消息是,属于其控股子公司的赛莱克斯北京代工的首批MEMS麦克风芯片通过认证,开始批量商业化生产了。
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