赛微电子行业地位 全球EMES代工第一梯队

赛微电子的业务领域主要包括EMES和GaN（氮化镓）两大方面。下面我们来看看赛微电子在这两方面的行业地位如何。

EMES方面，赛微电子“MEMS高频通信器件制造工艺开发项目”，特别是基于微同轴 MEMS 高频器件的晶圆级异质异构集成技术，中国独一无二，全球第二家。

若仅比较MEMS代工业务的体量，根据根据世界权威半导体市场研究机构Yole Development的统计数据，公司与台积电同属全球MEMS代工第一梯队且排名一直领先于台积电，2019年则公司排名第一，且凭借突出的工艺技术优势及前瞻性的产能布局，近年来连续取得业内遥遥领先的高增速。

公司全资子公司瑞典Silex掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块，拥有目前业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台（TSI），已有超过10年的量产历史、生产过超过数十万片晶圆、100多种不同的产品，技术可以推广移植到2.5D和3D圆片级先进封装平。处于世界领先地位。

根据世界权威半导体市场研究机构Yole Development的统计数据，2012年至今，Silex在全球MEMS代工厂营收排名中一直位居前五，在纯代工领域则位居第二，与意法半导体、TELEDYNE DALSA、台积电（TSMC）、索尼（SONY）等厂商持续竞争，长期保持在全球MEMS晶圆代工第一梯队。

GaN方面，公司已成功研制8英寸硅基氮化镓外延晶圆，且正在持续研发氮化镓器件，该等材料及器件可广泛应用于5G通讯、云计算、数据中心、新型电源等领域。

赛微电子相关技术团队具备第三代半导体材料与器件，尤其是氮化镓（GaN）外延材料及器件的研发生产能力，并且已经成功研制具备全球领先水平的8英寸硅基氮化镓外延晶圆，有利于公司积极把握第三代半导体产业的发展机遇。

总的来说，赛微电子在EMES领域处于世界领先地位，在GaN领域也是积极研发，把握三代半导体产业发展带来的机遇。