晶方科技的未来价值 CIS封装需求增长

晶方科技成立于2005年，长期专注于传感器领域的封装测试及专业代工业务，这么一家企业未来价值有如何呢？

CIS封装是WLCSP封装技术的重要应用之一，2019年CIS市场规模达165.4亿美元，预计到2024年将超238亿美元，年均复合增速为7.5%。主要受益于手机多摄趋势、汽车智能化趋势以及安防CIS市场的发展。

晶方科技多年来致力于半导体封装领域的技术开发与创新，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等。公司以创新为核心，近年来研发费用率在行业处于较高水平，持续发展TSV、WLCSP等先进封装技术。

公司2020年净利同比增长252%，这其中，封测业务，毛利率高达80%。不仅如此，据了解，实际上早在2007年，晶方科技就成功研发出拥有自主知识产权的超薄晶圆级芯片封装技术，不仅彻底改变了封装行业，更使高性能，小型化的摄像头模块成为可能。

而得益于汽车电动化、智能化、网联化的趋势，以及作为汽车智能化核心应用之一的车载摄像头的快速兴起，CIS未来5年市场规模有望达到215亿美元，年复合增长率11.7%，公司将长期受益。

根据机构一致性预测，晶方科技2023年业绩增速在26.44%左右，EPS为2.90元，18-23年5年复合增长率71.03%。目前股价58.09元，对应2023年估值是PE 18.94倍左右，PEG 0.72左右。

未来汽车电动化、智能化、网联化的趋势快速兴起，车载摄像头作为汽车智能化的核心应用之一，正迎来快速增长阶段，从而使得公司全年生产订单饱满，封装能力供不应求。

晶方科技是全球第二大CIS晶圆级芯片封测服务商，以上内容不难看出晶方科技在未来市场上的发展，总的来说是值得期待的。