晶方科技是国企还是民营

晶方科技是中外合资企业。晶方科技，即苏州晶方半导体科技股份有限公司，主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统（MEMS）、发光电子器件（LED）等提供晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）及测试服务。

苏州晶方半导体科技股份有限公司成立于2005年6月10日，注册资本4.08亿人民币，注册地址是江苏省苏州市吴中区平江区工业园区汀兰巷29号，总部位于苏州市吴中区。苏州晶方半导体科技股份有限公司是由晶方半导体科技（苏州）有限公司整体变更设立的股份有限公司。

苏州晶方半导体科技股份有限公司于2014年2月10日在上海证券交易所上市，主承销商是国信证券股份有限公司，上市保荐人是国信证券股份有限公司，股票代码为603005。

苏州晶方半导体科技股份有限公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商，曾获“2007年度中国最具成长性封装测试企业”等荣誉。