韦尔股份拥有核心的芯片设计技术,韦尔股份在芯片行业有着很重要的作用。上市以来,活跃在在芯片股市场。
公开信息显示,韦尔股份从事半导体产品设计业务和半导体产品分销业务。2019年8月,公司完成了收购北京豪威及思比科的重大资产重组事项。目前公司半导体产品设计研发业务主要分为两大业务体系,分别为图像传感器产品和其他半导体器件产品。
其中公司图像传感器产品主要由豪威科技和思比科运营,其中最主要的产品为CMOS图像传感器芯片,产品应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、网络摄像头等消费电子和工业应用领域。
集成电路芯片的主要工序为IC设计、晶圆制造、封装和测试。IC设计公司根据下游用户(系统厂商)的需求设计芯片,然后交给晶圆代工厂(即晶圆制造厂)进行制造,其主要任务就是把IC设计公司设计好的电路图移植到硅晶圆制造公司(即硅片制造商)制造好的硅片上。完成后的晶圆再送往下游的IC封测厂,由封装测试厂进行封装测试,最后将性能良好的IC产品/芯片出售给系统厂商。
目前,韦尔股份已成功在模拟芯片、CMOS 传感器、功率器件三大业务布局。模拟芯片包括信号链产品、电源 IC、卫星直播芯片及射频芯片。其中电源IC设计业务,算是公司起家业务,占模拟芯片总营收七成以上。CMOS 传感器方面,通过收购豪威科技、 思比科等,已分别布局高中低端CMOS传感器领域。
目前公司净资产收益率9%,毛利率32%,净利率17%,一季度营收62亿,同比增长63%,净利润10亿,同比增长133%,当前总市值2474亿,动态市盈率59倍。
韦尔股份在芯片方面还有核心的设计和制造技术,这就能很好解释为什么其CIS图像传感器是国内的龙头,而且在汽车CIS市场份额居全球第二了。
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