目前汽车芯片成为行业热词,尤其是伴随着自动驾驶汽车的发展,汽车芯片成为汽车行业刚需,韦尔股份的身影也活跃在此领域。
汽车芯片,广泛存在于汽车各子系统内,包括动力系统、底盘系统、安全舒适系统、驾驶辅助系统等。从智能辅助驾驶系统角度,又可分为3层:感知层、决策层、执行层,分别涉及传感器、SoC、MCU等。我们将从业内主要关注的5大品类:MCU、SoC、存储芯片、功率半导体、传感器芯片,进行系统研究。
韦尔股份成立于2007 年,是国内领先的消费类模拟芯片龙头企业,其中图像传感器业务位于全球前三,国内第一,是A股市场唯一实现泛模拟芯片全布局的上市公司。下游客户包括手机端的HOVM,汽车端的奥迪/奔驰等,安防端的海康/大华等。
韦尔股份是全球第二大汽车CIS供应商;公司车载CIS芯片市占率29%位居全球第二,拥有从环视到ADAS以及自动驾驶等车载应用所需的全套成像解决方案,具备雄厚的竞争实力。未来市占率有望持续提升智能汽车加速渗透背景下,车载摄像头也迎来高速增长,未来5年汽车CIS市场将保持20%的年均复合增速,是增速最高的CIS细分市场。
韦尔股份2020年净利润累计同比增长481.0%,报告期内,在市场需求驱动以及不断推出新产品的情况下,公司的盈利能力获得较高的增长。股票当前价为273.3,机构目标均价为346.69,上涨空间26.85%。
现在韦尔的子公司豪威已推出多款基于领先的Nyxel近红外(NIR)技术、LFM及PureCelPlus-S堆叠像素架构技术的车用CIS产品。在动态范围表现、LFM性能、功耗等方面表现优异。伴随新能源汽车业的快速崛起,其汽车CIS芯片优势有望进一步强化。
由此可见,韦尔股份不仅将产品拓宽到汽车电子领域,还成为了相关汽车半导体CIS的龙头。
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