韦尔股份在收购豪威科技后,相关的主营产品和产业结构也有所改变,关于韦尔股份的一些主营产品,有这些。
韦尔股份主营半导体设计及分销业务,其中设计业务包括分立器件(TVS、MOSFET等)、电源管理IC、射频芯片、卫星接收芯片等。分销业务以“战略规划、与设计业务互补”为目标,主要代理及销售数十家国内外著名半导体生产厂商的产品,与设计业务相互补充,以满足终端客户多样化的产品市场需求。豪威科技的主营业务均为CMOS图像传感器的研发和销售。
韦尔股份通过内设子公司,外部并购的方式,在半导体设 计方面,韦尔股份已经成功在模拟芯片、CMOS 传感器、功率器件三大业务布局。
在模拟芯片方面公司的业务包括信号链产品、电源 IC、卫星直播芯片及射频芯片,其中电源 IC 设计业务是公司在创立之初便深耕的业务,占公司在模拟芯片业务营收超过 70%。
在 CMOS 传感器方面,公司通过相继收购豪威科技、 思比科分别布局高中低端 CMOS 传感器领域。公司在功率器件业务也有许多自研产品,主要包括保护器件、肖特基、MOSFET 以及三极管。
在电源管理芯片领域,针对LDO方向,在国内率先开发出高电源抑制比低噪产品系列,同时开发出SOT23、DFN、WLCSP的多种封装外形,产品性能可以完全取代国外最高端型号,并实现稳定量产,在消费类市场中出货量居国内设计公司第一位;
针对过压保护即OVP产品方向,在全球率先开发出最小面积的过压保护芯片,产品面积仅有0.8mm×1.2mm,比国内其他竞争对手小大约三分之一,同时又开发出多种规格的OVP产品,以满足客户的不同应用要求,该系列产品出货量稳居国内设计公司前列。
射频前端芯片是移动智能终端产品的核心组成部分,在射频芯片领域,追求低功耗、高性能、低成本是其技术升级的主要驱动力,也是芯片设计研发的主要方向,公司目前主要有射频开关和射频低噪声放大器两条产品线。
以上就是韦尔股份的一些主营业务及产品,韦尔股份目前在半导体行业地位较高,其产品应用领域也十分广泛。
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