众所周知,富士康是全球最大的手机代工厂,尤其是苹果手机,几乎都是由它代理生产。富士康不仅仅做一些电子产品的组装制造,最近打算向芯片制造转行。
富士康科技集团1988年投资祖国大陆,是集开发、设计与精密制造于一体,整合机器人、精密机械及模具、网络平台、纳米技术与热传导技术等高新领域的创新型国际化集团。现已在国内华南、华东、华中、华北、东北等地创建完成二十大科技工业园区,在亚洲、美洲、欧洲等地拥有数十家海外子公司。目前,富士康集团旗下拥有共22家企业,员工总数超过百万人。2019年,富士康全年营收总计冲破万亿人民币。巨额营收背后,富士康“为人做嫁衣”的代工模式利润并不高,净利率仅约为4.55%,且对廉价的劳动力和苹果的订单数量高度依赖。
我们都知道,富士康属于劳动密集型企业,直白点说就是做一些科技含量很低的代工。而且富士康之前主要是跟着苹果公司赚钱的,但这样长期下去也不是办法,所以郭台铭早在2018年就开始谋划富士康的转型之路。
当然,富士康要进入芯片领域,并不是头脑一热的举动,事实上富士康早就进入了芯片领域,其2019年的营收组成中,按照富士康的说法,有700多亿新台币的营收是半导体业务贡献的。而这700多亿新台币中,47%来自设备及制程服务,34%来自IC设计,封测方面则占15%。
并且富士康表示,半导体将是自己未来最重要的部分之一,这样一结合起来,就说明富士康要在青岛先进的封测厂,并不意外了,甚至大家猜测未来富士康或成为一家IDM厂商,就是自己能设计、制造、封测芯片,实现一条龙。
富士康创始人郭台铭有句名言“走出实验室,没有高科技,只有执行的纪律”,一语道尽富士康集团“帝国”一直以来的成长逻辑。凭借这种铁血手腕,富士康的业务范围一路从赖以起家的连接器延展到电脑、汽车、消费电子代工。但是,芯片产业要求重资产投入,而且回报期较长,绝非单凭纪律就能“死磕”出成果。
由此可见,富士康的“芯片巧匠”转型之路注定艰难,目前来说员工的薪资待遇才是最终要解决的一点,人都留不住拿什么去创新。
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