富士康筹建芯片厂最新消息 斥资将达90亿美元

对于富士康或许大家已经非常熟悉了，在人们的印象中，这是一家iPhone的代工厂，主要从事的是iPhone等电子产品的组装工作。但是，这只是许多人对它的浅显认识，而富士康实际上全称为“富士康科技集团”，属于一家高新科技企业，客户也是面向的全球顶端群体。

最近，富士康又被传出有大动作了。2018年12月22日，据相关消息称，台湾的富士康集团目前正与珠海相关部门进行谈判，或将斥资90亿美元在珠海筹集芯片厂。这一消息传出，瞬间受到了许多媒体的关注。这也表明，作为全球最大的电子产品代工厂将正式进入到芯片领域。

初次进入芯片领域，就斥资90亿美元，可见这次富士康的动作之大。那么，对于一家代工厂，又有何勇气让它投资如此大手笔呢？难道是初生牛犊不怕虎？其实，富士康针对投资芯片这一项业务早有准备，在之前富士康就对芯片业务产生了浓厚的兴趣。但是，外界一直被传富士康无法承担高额的支出。相信这次豪掷90亿美元，那么外界的各种传言被频频打脸了。

当然，这次筹集芯片厂，由夏普公司打头阵，与富士康共同合资的企业。其实，这也是资源的合理利用。2010年的时候，夏普公司由于财务方面出现了问题，停止了半导体的研发。之后，夏普公司又被富士康以58亿美元收购，从此成为了富士康旗下的一家子公司。富士康的这次动作，可以说给夏普的再次重生创造了机会。那么，归来后的夏普公司，能否在芯片行业中吃到这块“大蛋糕”呢？我们只能看它今后的表现了。