近年来,中国大陆不断出台促进国内半导体产业发展的相关政策,从所得税减免、对半导体相关企业的资金支持等角度鼓励芯片和集成电路产业的研发。我们还将大力开展集成电路领域的攻关,重点解决高端芯片基础元器件等“瓶颈”问题,加快自主创新步伐。
一。平治信息
几个月前,经过慎重考虑,公司董事会同意对HiLight半导体有限公司(简称“Hilight”)进行增资。目前,双方已就此项交易达成意向。公司已聘请中介对Hilight进行尽职调查,具体交易协议仍在协商中。
二。新雷霆能
几个月前,公司披露了今年非公开发行a股股票的预案,拟募集不超过15.8亿元,用于专项电源扩容项目、高可靠性SiP电源微系统产品产业化项目、5G通信及服务器电源扩容项目、R&D中心建设项目及补充流动资金。
三、江苏雷利
常州新盛微结构电子有限公司(持股比例0.7659%),估值22.5亿元,主要从事COF驱动IC产品的设计、研发、生产、封装、测试和销售。COF驱动集成电路产品是液晶/有机发光二极管显示器(如电视、电脑、笔记本和高端手机)的关键核心芯片之一。
第四,博通集成
主营业务是无线通讯集成电路芯片的研发与销售。具体类型分为无线数据传输芯片和无线音频芯片。目前公司的产品应用类别主要有5.8G产品、Wi-Fi产品、蓝牙数据传输、通用无线、对讲机、广播收发器、蓝牙音响、无线麦克风等。以上产品广泛应用于车载及其他终端中的蓝牙音箱、无线键盘鼠标、游戏机、无线麦克风等单元。
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