集成电路概念龙头 先了解熟悉再投资

最近这几天，很多的机构都开始看多集成电路概念，那么有哪些上市公司算的上市集成电路概念的龙头呢？这篇文章就跟大家聊聊这个话题。

美迪凯：公司针对市场对超薄芯片的需求，自主研发单面晶圆减薄技术，具备较强的减薄能力。在保证芯片晶圆破损率要求前提下，12英寸芯片晶圆最大加工厚度可达1,200微米，最薄可加工至50微米，产品TTV＜2微米，R a＜1纳米。

亚光科技：未来公司将在巩固微波集成电路领域市场地位同时，积极在单片集成电路设计、系统级封装设计与生产、半导体MEMS设计等方面的军工电子领域小型化布局，推动芯片国产化。此外，2018年年4月，公司控股子公司成都华光瑞芯微电子股份有限公司与展讯半导体(成都)有限公司等19家企业被成都市经信委认定为成都市首批集成电路设计企业。

润欣科技：公司主要通过向客户提供包括IC应用解决方案在内的一系列技术支持服务从而形成IC产品的销售，分销的IC产品以通讯连接芯片和传感器芯片为主。公司分销的IC产品指广义的半导体元器件，包括集成电路芯片和其它电子元件。公司分销的产品主要用于实现通讯连接及传感功能，具体包括无线连接芯片、WiFi及网络处理器芯片、传感器芯片、微处理器芯片等产品。

江丰电子：集成电路28-14nm技术节点用钽(Ta)靶材及环件、钛靶材(Ti)的晶粒晶向控制技术、靶材焊接技术、精密机械加工技术及清洗封装技术全面攻克。记者从江丰电子获悉，2017年12月26日，一批核心机台设备正式进驻合肥江丰厂区，为合肥江丰的投产奠定基础。江丰电子是专业从事超大规模集成电路芯片制造用超高纯金属材料及溅射靶材研发生产的高新技术企业。

综合以上，就是几家，在A股市场上非常受重视的集成电路概念的龙头，希望这篇文章能给大家带来帮助，感兴趣的投资者们可以参考一下！