晶方科技持有价值 未来有很大潜力

近两年来晶方科技大涨一波后一直处于迟涨状态，很多人开始担忧是否还有持有价值，那么今天我们来分析一下。

晶方科技是全球第二大CIS晶圆级芯片封测服务商，多年来致力于半导体封装领域的技术开发与创新，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力。

晶方科技在成立之初，就获得了Shellcase的 ShellOP 和 ShellOC 等晶圆级芯片尺寸封装技术的技术支撑，并得到Shellcase 技术许可，此后又成功研发拥有自主知识产权的超薄晶圆级芯片封装技术、MEMS和LED 晶圆级芯片封装技术，成功地将WLCSP封装的 应用领域扩展至MEMS和LED。

CIS封装是WLCSP封装技术的重要应用之一，2019年CIS市场规模达165.4亿美元，预计到2024年将超238亿美元，年均复合增速为7.5%。主要受益于手机多摄趋势、汽车智能化趋势以及安防CIS市场的发展。

近年来，晶方科技经营业绩大幅增长。2019年、2020年及2021年第一季度分别实现净利润为1.08亿元、3.82亿元、1.28亿元，同比分别增长52.27%、252.35%、105.40%。

公司2020年净利同比增长252%，这其中，封测业务，毛利率高达80%。不仅如此，据了解，实际上早在2007年，晶方科技就成功研发出拥有自主知识产权的超薄晶圆级芯片封装技术，不仅彻底改变了封装行业，更使高性能，小型化的摄像头模块成为可能。

此外，得益于汽车电动化、智能化、网联化的趋势，以及作为汽车智能化核心应用之一的车载摄像头的快速兴起，CIS未来5年市场规模有望达到215亿美元，年复合增长率11.7%，公司将长期受益。

根据机构一致性预测，晶方科技2023年业绩增速在26.44%左右，EPS为2.90元，18-23年5年复合增长率71.03%。目前股价58.09元，对应2023年估值是PE 18.94倍左右，PEG 0.72左右。

最后总结来看晶方科技本身有着较强的实力和技术优势，也有着有利的行业背景并受业内一直看好，可以说潜力很大。但是近期来看一些投资者耐不住可以尽早出，因为谁也不知道啥时候迎来大涨。