信维的产品围绕射频技术展开,涵盖天线、无线充电、射频芯片、EMI/EMC、连接器和线缆、音频产品等, 应用市场逐步从消费电子向汽车、工业、军工等领域扩展。
信维通信主营业务主要包括四个部分:天线(2019年年报占比41%),EMI/EMC(33%),无线充电模组(14%),连接器(12%)。2019年公司营收51亿元,同比增长9%;归母净利润为10.2亿元,同比增长11%。
信维产品分为4大类,即射频及天线、隔离器件、 线缆及连接器、声学及其他,营收占比分别约为 55%、29%、13%、2%左右。
射频及天线业务:涵盖天线 (2G/3G/4G/5G 蜂窝、Wi-Fi、蓝牙、GPS、NFC)、无线充电、射频前端器件,其中天线和无线充电业务已实 现大客户平台搭建和全球布局,射频芯片业务则是未来布局重点。
隔离器件指实现电磁屏蔽/隔离的EMI/EMC 金属小件,5G 趋势下用量和价值量将大幅增加;连接器及线缆主要实现信号传输功能,与现有产品和客 户体系有较大协同;声学业务则为客户提供音射频一体化的解决方案。
随着5G的普及,公司无线充电、5G 天线、EMC/EMI 等业务将为公司迎来新的增长点。信维通信在无线充电领域实现从材料到模组端的全产业链布局。
2018 年以来,信维通信在 5G 天线领域申请了多项专利,走在天线领域的最前沿,保持较强的竞争力。5G 时代智能手机对内部电磁屏蔽需求产生了更高的要求,EMC/EMI 需求增加。
公司一直大力投入技术研发,特别是射频相关的材料技术。公司在全球设了11个应用研发管理中心,5个前沿研发中心,这些研发中心在有机高分子材料、软磁材料、微波介质陶瓷、EMC/EMI材料等领域都有深刻的研究并已取得重要突破,这些基础射频材料技术在公司未来业务拓展中将起到重要作用,也进一步巩固公司在射频行业持续领先的地位。
据了解,公司在天线行业始终持续保持高研发投入,伴随着5G通信技术和wifi-6技术的普遍应用,信维通信也在射频领域中加大投入。
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