传晶圆代工厂涨价超50% 半导体行业持续升温

芯片短缺和涨价终于影响到了上游的供应链，有消息称，晶圆之类的代工厂也开始涨价了，这篇文章就跟大家聊聊这个话题。

据韩国Fabless厂负责人的消息，“我们的客户(公司)已经要求增加半导体的供应，所以我们以高出50%的价格与代工商续签合同。但很显然，以前的价格不再适用，这部分只能和客户协商作出调涨。”据厂商介绍，晶圆代工厂商涨价主因是模拟芯片、功率半导体和显示驱动芯片等的需求持续暴增，以及8吋代工产能的长期短缺。

大尺寸DDI需求量年增高达7.4%，然上游供应端8英寸晶圆受到其他高毛利芯片的产能排挤影响，供给量仅年增2.5%，供货吃紧的问题，不排除该情况将延续至年底。

除了大尺寸DDI供货吃紧外，近期TCON的短缺对大尺寸面板出货也造成不小影响，其中又以高端机种为最。主因是高端TCON主要集中于12英寸晶圆厂生产，除了同样面临严重的产能排挤情况之外，后段逻辑封测产能的吃紧，对于TCON的供货再添隐忧。尤其是打线封装产能，因高端TCON所需要的制程时间较一般TCON来得长，故更容易造成供货缺口逐渐扩大。

由于年初以来多种因素导致全球性的半导体行业紧张，再加上下游企业竞争加剧，各大厂商都在尽可能的备货芯片，而各大代工厂供不应求并已多次涨价。据媒体报道，中国台湾地区的多个晶圆代工厂决定在第三季度将代工报价再度上调，最高涨30%，远高于市场此前预期的15%。据称，其中包括联电、力积电的产能最受客户追捧，因此该厂价格涨势也最大，而台积电、世界先进等也将根据市场情况作出具体调整。上述四大晶圆代工厂第三季度在旺季基础上旺上加旺，预计收益再创新高。

理论上晶圆的产能是够的，但疫情导致物流、人工等方面出现较大困扰，导致芯片产能无法正常发挥。此前新冠疫情已经导致封测重镇马来西亚和中国台湾地区京元电子等封测大厂停工。

综合以上信息，这波芯片短缺的行情不知道还能多久，半导体行业真的是迎来了近几十年都没有过的火热，希望这篇文章能给大家带来帮助！