康强电子汽车芯片有吗 康强电子：不涉及芯片的设计和制造

康强电子公司是一家专业从事各类半导体封装材料的开发、生产、销售的高新技术企业，公司业务和产品中不涉及任何芯片的设计和制造。

集成电路产业主要包括芯片设计、晶圆制造、封装、测试四个主要环节。其产业链为：芯片设计公司设计出芯片方案或系统集成方案，委托集成电路制造商生产晶圆（芯片），然后将芯片委托封测企业进行封装、测试，封测厂商将封测完成的产品销售给电子终端产品组装企业。

在集成电路产业链中，还包括了集成电路制造、封装、测试所需的设备和材料等在内的相关支撑产业。公司所属的封装材料处于产业链下游，是集成电路产业链上重要的一个环节。集成电路封装材料的客户是集成电路封装测试企业。

集成电路封装材料行业是为集成电路封装测试企业服务。封装材料企业根据封装测试企业的需求不断进行工艺创新和产品创新，同时新的产品又创造了新的需求，拉动终端消费市场的增长。

在当前人工智能终端、5G通信、智慧城市、工业控制、新能源汽车等产品和应用不断推陈出新，也促进半导体封装材料市场的不断发展。

终端设备的智能化、功能多样化、轻薄小型化促使包括引线框架与键合丝在内的封装材料不断向高密度、高可靠性、高散热、低功耗、低成本演进。

集成电路设计拉动了半导体产业的技术进步和产品更新，而晶圆制造业、封测业及封测材料等支撑业的技术进步又促进了集成电路设计业的发展。

综上，康强电子主要是从事半导体封测材料方面业务，与芯片的设计制造并无关联，近些年来汽车行业的发展使芯片需求增加，这也就间接导致康强电子的业务量上升。