康强电子行业地位 封装材料的龙头企业

康强电子成立于19992年6月，至今经过近三十年的发展，其主要产品引线框架和键合丝在国内市场规模处于领先地位，产品覆盖国内知名的半导体后封装企业。下面具体来了解一下。

康强电子主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产，公司引线框架的销量行业第一，键合金丝销量行业第二，全国的覆盖率高达60%，是电子领域中细分龙头。

公司的集成电路框架及电力电子器件框架、表面贴装元器件框架和TO-92、TO-3P等分立器件框架，产销规模连续十一年居国内同行第一，具业内领先地位。

康强电子的三大业务领域引线框架、键合丝与电极丝都是国内翘楚，模具的工艺和制程能力亦是行业领先，是国内、甚至于全球封装用关键材料的重要供给业者。

据了解，康强电子还是国内最大塑封引线框架生产基地，其中引线框架、键合丝等产品规模在国内属于领先地位，是国内半导体封装材料的龙头企业。目前公司正在大力发展技术更加先进、毛利率更高的蚀刻引线框架。

截止到2020年底，公司共拥有发明专利33项，实用新型专利78项，软著作权4项。自主研发的半导体集成电路键合铜丝、键合金丝曾分别获宁波市科技进步一、二等奖，为中国电子信息行业创新企业。随着公司进一步加大技术创新力度，公司的技术竞争优势将不断提升。

目前公司以塑封半导体引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造为基础，适度延伸相关产业链，以市场为导向，推进技术创新与产品创新，大力发展QFN、IC支架、镀钯铜丝、银合金丝等高端封装材料，扩展公司业务领域，提升核心业务的技术含量与市场附加值，保持企业较快增长。

虽然康强这个名字很多人可能并不是很了解，其实在国内虽然半导体行业整体落后，但是也有一些像这样的小领域龙头自强不息。