华天科技昆山公司是我国较早从事晶圆级集成电路先进封装测试的企业,是华天科技的子公司,下面一起了解一下。
华天科技的子公司有10个,分别是:华天科技(香港)产业发展有限公司、华天科技(昆山)电子有限公司、华天科技(西安)有限公司、华天科技(西安)投资控股有限公司、上海纪元微科电子有限公司、深圳市华天迈克光电子科技有限公司、天水华天机械有限公司、天水华天集成电路包装材料有限公司、西安天启企业管理有限公司、天水中核华天矿业有限公司。
华天西安与天水基地、华天昆山等同为华天科技的五大封测基地,是其业务布局的重中之重。
近年来,昆山华天科技研发的晶圆级传感器封装技术等达到世界领先水平;WLCSP、Bumping等技术达到国际一流水平;对3DIC、2.5D以及前沿新工艺技术进行跟踪和开展研发布局,在国内外具有较大影响力。
其中,公司自主开发的具有完全自主知识产权的硅基扇出型封装技术取得了巨大突破。打破了英飞凌、台积电等扇出型封装技术壁垒。
2014年2月,华天科技收购昆山西钛微电子科技有限公司,更名称为华天科技(昆山)电子有限公司。主要从事超大规模集成电路先进封装业务,产品有晶圆级TSV封装产品、微透镜、摄像头模组、阵列镜头模组及Bumping技术。
未来公司晶圆级传感器封装、扇出型封装、超薄超小型晶圆级封装、晶圆级无源器件制造将不断提升达到国际先进、国内领先水平,中高端封装占销售比例将提高到50%以上,企业向着世界级先进封装测试研发基地迈进。
目前公昆山华天科技已发展成为全球率先将TSV技术应用到图像传感器晶圆级封装产业的企业。
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