南通通富微电是做什么的 封装测试

通富微电是国内排名前三的半导体封测企业，其总部位于南通，以成为世界级的集成电路封测企业为目标奋斗。下面带你了解这个企业。

通富微电总部位于江苏南通崇川区，拥有总部工厂、南通通富微电子有限公司（南通通富）、合肥通富微电子有限公司（合肥通富）、苏州通富超威半导体有限公司（TF-AMD苏州）、TF AMD Microelectronics （Penang） Sdn. Bhd.（TF-AMD槟城）以及在建的厦门通富微电子有限公司（厦门通富）六大生产基地。

通过自身发展与并购，公司已成为本土半导体跨国集团公司、中国集成电路封装测试领军企业，集团员工总数1万5千多人。通富微电的外延并购为其带来了先进封装技术，使其一跃成为国内第二大封测厂商。

通富微电在行业内率先通过ISO9001、ISO/TS16949等质量体系。采用SAP、MES、设备自动化、EDI等信息系统，可按照客户个性化的规范自动控制生产过程，实时和客户进行信息交互。实施“通富微电工业4.0”项目，全面构建以物联网为基础的智慧工厂，建立柔性自动化流水线，与客户实现共赢。

通富微电的客户有AMD、MTK、ST、TI、NXP、英飞凌、Broadcom、东芝、富士电机、瑞昱、展讯、汇顶、卓胜微等绝大多数世界及国内知名集成电路设计公司。不过，通富微电的最大客户AMD，通富微电通过收购AMD旗下苏州和马来西亚槟城工厂各85%的股权，从而使AMD一跃成为其最大客户。

在研发上，通富微电是第一个为AMD7纳米全系列产品提供封测服务的工厂。近年来，通富微电通过并购与AMD形成了"合资+合作"的强强联合模式，并充分利用通富超威苏州和通富超威槟城这两个高端CPU、GPU量产封测平台，积极承接国内外客户高端FCBGA、FCLGA、FCPGA的封测业务，为通富微电营收快速发展提供了保障。

随着科技的发展，大部分电子产品都离不开半导体集成电路，通富微电作为半导体封测的领先企业，未来的发展前景很广阔。