台基股份能制造芯片吗 采用IDM模式积极研发新技术

众所周知，半导体芯片行业的三种运作模式，分别有IDM、Fabless和Foundry模式。台基股份采用IDM模式，包括芯片的设计与制造，下面具体了解一下。

IDM模式集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身；早期多数集成电路企业采用的模式；目前仅有极少数企业能够维持。

主要的优势如下：设计、制造等环节协同优化，有助于充分发掘技术潜力；能有条件率先实验并推行新的半导体技术（如FinFet）。

主要的劣势如下：公司规模庞大，管理成本较高；运营费用较高，资本回报率偏低。

台基股份台基股份目前主营业务为功率半导体器件，服务于电力电子各个门类和应用领域，自主设计、制造、销售及服务，采用垂直整合（IDM）一体化模式（晶圆+芯片+封装）。

在芯片半导体方面，它有功率晶闸管、整流管、电力半导体模块、电力半导体用散热器等大功率半导体器件及其功率组件的研发。另外还跟踪和研发以 SiC碳化硅和 GaN氮化镓为代表的第三代宽禁带半导体材料和器件技术，通过持续技术创新实现我的产业升级。

台基股份参股公司安普德科技是全球性的集成电路设计企业，拥有先进的Wi-Fi芯片及模块开发技术。该公司已成功量产具有独立自主知识产权的2.4/5GHz双频Wi-Fi芯片。

另外台基股份在北京亦庄经济开发区投资设立的全资子公司，北京台基半导体有限公司取得营业执照，经营范围包括半导体芯片、模块的研发、生产及销售等。

由此可见，台基股份不仅能制造芯片，还是一个拥有芯片集设计、制造、封测等技术的企业，尤其是其功率半导体芯片，在行业内处于领先的地位。