博世芯片工厂下月开工 专注于300mm晶圆制造

根据媒体报道，德国博世集团宣布耗资10亿欧元建设的一家芯片工厂将会在下个月开始生产芯片。这个芯片工厂位于德国东部城市德累斯顿的一个半导体产业中心，该工厂制造的芯片将用于最新的电动汽车和自动驾驶汽车。

博世集团新建的芯片工厂于2018年6月破土动工，专注于300mm晶圆的制造，其中一片晶圆可以容纳31000个单独的芯片。值得一提的是，这一工厂获得了2亿欧元的政府援助。

由于全球芯片供应紧张，很多汽车制造商宣布今年的汽车将会减产，由于芯片上市后有不错的市场需求，该公司预计，今年全球半导体需求将增长11%，市场规模将超过4000亿欧元。

博世集团是德国的工业企业之一，从事汽车与智能交通技术、工业技术、消费品和能源及建筑技术的产业。总部设在德国南部斯图加特市，以其创新尖端的产品及系统解决方案闻名于世。是世界市场领导者之一，世界隐形冠军。

博世的业务范围涵盖了汽油系统、柴油系统、汽车底盘控制系统、汽车电子驱动、起动机与发电机、电动工具、家用电器、传动与控制技术、热力技术和安防系统等。

博世集团于1909年首次进入中国市场，开设了第一家贸易办事处。1926年，博世在上海创建了首家汽车售后服务车间。截至2020年12月31日，博世在中国经营着56家公司，销售额达1173亿人民币，中国市场首次成为博世集团最大的单一市场，也是博世除德国以外拥有员工人数最多的国家。