捷捷微电芯片未来走向 加快MOS研发并布局第三代半导体

众所周知，捷捷微电的晶闸管独步全国，此外捷捷微电在开始着手发展MOS产品和第三代半导体。

捷捷微电的MOS产品目前主要产品为VD-MOS、TRENCH-MOS，主要应用领域是工控和照明等。未来SGT MOS发展起来，会有高压的产品，目标客户是通信5G基站和汽车电子等应用领域。

目前国产替代化加速，捷捷微电抓住这次机会，增大存量市场，持续深入5G、汽车电子、光伏、物联网、工业控制和智能电子化等新需求。如果未来能突破车规级产品，那IGBT就能够拭目以待，这是一个循序渐进的过程。

公司在MOSFET、IGBT业务的开拓方面十分具有想象力，MOSFET、IGBT主要被欧美大厂占据，国内在这两块领域的进口替代迫在眉睫，是挑战，也是捷捷微电的机遇，公司将快速启动并实施定增项目布局MOSFET、IGBT及第三代半导体器件等广阔市场新领域，打造功率半导体器件全产业链。

关于第三代半导体的布局，捷捷微电现已与中科院微电子研究所、西安电子科大合作研发以SiC、GaN为代表第三代半导体材料的半导体器件，截止至2021年01月28日，公司拥有氮化镓和碳化硅相关实用新型专利4件，此外，公司还有4个发明专利尚在申请受理中。

此外，公司目前有少量碳化硅器件的封测，该系列产品仍在持续研究推进过程中，尚未进入量产阶段。关于碳化硅器件和氮化镓器件，主要是“玩”材料，材料决定成本短期内很难下来，包括良率的问题等，决定了目前只能适合高端应用。

从产业化的视角，材料搞起来才会有产业化进程的可能性。据了解，商用领域短时间内产业化的可能性不大，长期来看或10年左右时间，第三代半导体材料是功率半导体器件未来发展之必然。

目前捷捷微电在这两个领域积极展开合作，抓住国产替代进口等机遇，在稳固国内晶闸管龙头的同时，拓展范围，进一步增强竞争力。