长电科技未来发展前景 受益于国产替代化和5G技术

长电科技是国内乃至国外的先进封测技术企业，未来半导体发展是定势，长电科技凭借自己的优势有怎样的发展前景呢？

长电科技是国内首批封测先行者，从江阴晶体管厂到全球芯片封测领导者的突破。长电科技最初起于1972年成立的江阴晶体管厂，1994年正式进入封测行业，2000年完成股份制改革，2003年在上交所挂牌上市。2015年，公司联合国家大基金和中芯国际完成对新加坡封测公司星科金朋的收购，成为全球封测行业重要参与者。

长电科技在半导体集成封装技术和芯片封装技术方面拥有自主的核心技术。公司一直以来积极布局 5G 通讯网络、人工智能、汽车电子、智能移动终端等市场。

长电科技应当持续鼓励工程团队提出相关的创意，并将其转化为公司的核心知识产权，为抓住 5G 时代行业快速发展的机遇奠定基础。长电科技具有极强的、持续的创新能力。

5G、国产替代双趋势加持，半导体新周期来临，公司将持续获益。5G的来临，对半导体的需求将产生质的飞跃，据统计，5G终端对射频芯片的需求是4G时的2倍以上，天线的数量也成倍增长，这就进一步挤压了设备的内部空间，更小尺寸的芯片封装需求将更加强烈。

另外受到贸易战的影响，国内芯片市场国产替代势在必行，在近年新的一轮美国对华为制裁中，将美国相关芯片业务与华为进行了更加彻底的隔离，华为供应链回迁大陆，将首先受益大陆厂商。华为鲲鹏产业链的中高端服务器芯片、处理器芯片将成为长电（很多技术国内只有长电能做到，比如60*60mm的大封装能力）的重要增长点。

如今长电科技的封装业务主要面向先进封装，且重心主要在海外市场；且国内发展空间巨大，伴随华为产业链逐步向国内转移，长电科技有望直接受益并抢占国内封测市场。