当前汽车产业已经向着智能化产业进发,“智能”离不开芯片,在此次汽车之“芯”的发展浪潮中,紫光国微又有怎么样的表现?
紫光国微目前形成了一系列“超级汽车芯”产品,包括超稳定晶体石英晶振、DRAM、FPGA/CPLD,车载控制器MCU和智能安全芯片等,均达到车规级水平。其中,自主研发的THD89系列产品2019年成功通过AEC-Q100车规认证,成为国内最高水平的车载芯片之一。
紫光国微自主研发的THD89系列产品已经成功通过AEC-Q100车规认证,在T-BOX等车联网领域有很好的应用前景,THD89系列为国内最高安全等级芯片。紫光国微在原有通过AEC-Q100车规级认证的安全芯片的基础上,规划设计更多种类的车载安全控制器芯片,全面布局汽车电子领域,进一步拓宽公司的行业应用方向。
紫光国微在半导体功率器件业务上专注于先进半导体功率器件的研发和销售,产品广泛应用于节能、绿色照明、风力发电、智能电网、混合动力/电动汽车、仪器仪表、消费电子等领域,已形成领先的竞争态势和市场地位。
近日,财政部同意紫光国微公开发行总额不超过 15 亿元的可转换公司债券,募集资金净额将主要用于“新型高端安全系列芯片研发及产业化项目”、“车载控制器芯片研发及产业化项目”。
其中,“新型高端安全系列芯片研发及产业化项目”方面,计划研发并产业化面向 5G 车联网 V2X 的高性能安全芯片、5G 多应用的大容量安全芯片、服务器和云计算的高性能安全芯片,以及自主知识产权内核的安全芯片等高端安全芯片。
“车载控制器芯片研发及产业化项目”方面,计划通过新增国内外先进的研发设备,开展车载控制器多核控制器芯片研发。实际上,在车规级芯片设计方面,紫光国微通过车规级 THD89 芯片的设计和产业化,已经具备车规级芯片研发和可靠性测试能力。
由此可见,紫光国微正在不断向前景更广阔、市场空间大的车载高端芯片及其他高端领域拓展,希望能在车载芯片领域扶摇而上,形成国产替代局面。
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