高通芯片一般是由台积电代工生产的,那么高通为什么不自己做芯片呢?
首先高通的主核心业务是:无线电通信技术研发,芯片研发;而在无线电通讯方面,高通的技术已经在5G技术方面也有所突破,在通讯方面也有着很强的影响力,而在芯片研发方面,无论是处理器芯片还是很多显示芯片等等,高通打造的芯片不仅仅在服务手机行业,还在集成电路、物联网、大数据、软件、汽车等众多行业中应用。
高通不生产芯片,一般都交给代工厂生产,高通在美国,劳动力太贵,所以交给代工厂不但可以节省一大笔开销,还不用花巨资去建立芯片生产线。要知道一条生产线建设要数十亿美元和几年时间,还需要足够的技术人员来调试,还有技术积累的问题。对于多数企业而言,自己从头开始新建半导体工厂并不合算。
芯片生产有四种模式:既设计又生制造产,比如英特尔;2、只设计,不生产,比如高通、苹果、华为、联发科,他们芯片或者台积电或者三星代工生产;3、只生产,不设计。比如台积电;4、既设计生产制造又代工的,典型如三星,生产自己猎户座处理器,同时,又为高通代工。
相对高通来说主要核心打造好芯片,能够为每个安卓系列的手机厂商提供芯片和通讯技术,以及做技术的更新和维护这已经足够了,而且高通还需要服务很多个韩各样的产品不仅仅是手机,这个市场利润不比做产品差
高通将芯片专业化就足够吃利润了,再分出精力做别的势必会有损芯片的发展,就好比中石油在油品控制方面很不错,但是它不能把所有的 跟石油相关的行业全部搞定一样的。
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