众所周知,芯片是当今科技含量最高的东西,一个几平方厘米的芯片上面分布着上百亿的晶体管,其技术难度可想而知。
芯片中的晶体管它是一种调节电流或电压的装置,可以开关或放大信号,作为集成电路中的基本元素,集成电路由大量与电路互连的晶体管组成。打个简单比方,电流就像水的流量,电压就是水的压力,相同管径下,水压越大,水的流量也就越大,相同水压下,管径越小,水的流量就越小。
当芯片设计好了之后,就要制造出来,晶体管就是在晶圆上直接雕出来的,晶圆越大,芯片制程越小,就能切割出更多的芯片,效率就会更高。
举个例子,就好像切西瓜一样,西瓜更大的,但是原来是切成 3 厘米的小块,现在换成了 2 厘米,是不是块数就更多。所以现在的晶圆从 2 寸、4 寸、6 寸、8 寸到现在 16 寸大小。
制程这个概念,其实就是栅极的大小,也可以成为栅长,它的距离越短,就可以放下更多的晶体管,这样就不会让芯片不会因技术提升而变得更大,使用更先进的制造工艺,芯片的面积和功耗就越小。但是我们如果将栅极变更小,源极和漏极之间流过的电流就会越快,工艺难度会更大。
芯片的工艺制程决定了晶体管的数量,当然也就直接决定了CPU的性能。计算机系统是一个二进制的世界,这主要是因为电路的原理,电路开关闭合对应了计算机语言的0和1,而每一个晶体管都有这样的状态值切换,而上百万,上千万个,甚至到如今的几十亿个晶体管。
其可以组成的电路复杂程度难以想象。而芯片的主要部件,如ALU(算术逻辑单元),Registers(寄存器组),Control Unit(控制单元)都是由这些数以亿计的晶体管构成,而晶体管数量越多,C芯片所能处理的数据和算力也就越强大。
目前芯片制程已经发展到了3nm之下了,到了3nm之后,目前的晶体管已经不再适用,半导体行业正在研发新的前进之路。
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