半导体功能有什么 主要用在这些地方

半导体最早被发现于1833年，半导体具有特性有：可掺杂性、热敏性、光敏性、负电阻率温度、可整流性。而这些优良的特性被人类开发并应用于很多领域。

半导体材料除了用于制造大规模集成电路之外，还可以用于功率器件、光电器件、压力传感器、热电制冷等用途；利用微电子的超微细加工技术，还可以制成MEMS（微机械电子系统），应用在电子、医疗领域。

用半导体材料制成的部件、集成电路等是电子工业的重要基础产品，在电子技术的各个方面已大量使用。半导体材料、器件、集成电路的生产和科研已成为电子工业的重要组成部分。在新产品研制及新技术发展方面，比较重要的领域有：

1、集成电路。它是半导体技术发展中最活跃的一个领域，已发展到大规模集成的阶段。在几平方毫米的硅片上能制作几万只晶体管，可在一片硅片上制成一台微信息处理器，或完成其它较复杂的电路功能。集成电路的发展方向是实现更高的集成度和微功耗，并使信息处理速度达到微秒级。

2、微波器件。半导体微波器件包括接收、控制和发射器件等。毫米波段以下的接收器件已广泛使用。在厘米波段，发射器件的功率已达到数瓦，人们正在通过研制新器件、发展新技术来获得更大的输出功率。

3、光电子器件。半导体发光、摄象器件和激光器件的发展使光电子器件成为一个重要的领域。它们的应用范围主要是：光通信、数码显示、图象接收、光集成等。

半导体行业是现代电子信息社会高速发展的重要支撑。 国内半导体起步晚，但市场份额增速较快。由于国内半导体起步晚于国外发达国家，早年国内半导体上游材料以及生产装置设备多靠进口。

近年来，随着国家政府对半导体产业的政策支持、国内半导体产业生产厂商不断加大技术投入和开发，我国的半导体产业慢慢兴起，在以后能在更多的地方可以享受科技带来的乐趣。