联发科5纳米芯片将于Q4投产是真的吗?要知道,目前联发科还没有5nm芯片,也算是一个遗憾了,而且消息称,今年第四季度推出的5nm芯片或为天玑2000系列处理器,具体一起来了解一下吧。
据报道,联发科首发5纳米制程芯片,将于今年第四季度投产,应是为明年的旗舰产品,不过该公司对相关消息不予评论。
在苹果,三星和高通接连推出5nm制程工艺的芯片之后,联发科反而推出的是6nm制程工艺的天玑系列处理器。
在去年联发科凭借天玑1000处理器赢得了不少的口碑,但是市场上手机的搭载率仍旧不及高通骁龙。原本以为联发科会在今年继续追赶,没想到等来的却是6nm制程工艺的芯片,虽然6nm和5nm芯片的性能已经足够强大,但是在用户心里,5nm永远代表着现阶段芯片工艺的巅峰。
不过有消息称联发科将会在今年下半年正式投产全新的5nm处理器,不出意外的话应该面向的是明年的旗舰手机,不出意外的话应该就是明年旗舰手机所搭载的产品,命名的话或许为天玑2000系列处理器。
而联发科目前所采用的天玑1200/1100处理器采用的是台积电的6nm制程工艺,将工艺更换至5nm之后,更高的晶体管密度也让处理器的性能得到进一步提升,性能应该会比目前的骁龙888处理器强上不少。
去年联发科也凭借着在中端市场的发力,年营收首度超过100亿美元。因此,今年联发科依然会发力在中端市场,主力产品则是天玑1200、天玑1100以及后续会推出的其他入门级5G芯片。
虽然台积电即将在今年年底试量产3nm工艺,为英特尔、苹果等公司的高端芯片铺路,但是联发科看来还是可以在大量的中端市场收益颇丰。
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