骁龙750g和天玑1000+是两款中端手机的处理器,这两款处理器在性能方面有自己的独特之处,前者采用的是8纳米的制作工艺,后者采用的是7纳米的制作工艺,综合实力还是天玑1000+处理器更强,具体差多少一起来了解一下吧。
在制作工艺方面,骁龙750g采用台积电的8nm制造工艺,为用户带来最优的手机功耗;而天玑1000+则采用的是台积电的7nm制造工艺,目前最为主流的旗舰芯片的制作方式。
在CPU方面,骁龙750g为Cortex A77核心,频率最高可达2.2GHz,Kryo 570 CPU,性能比730G的Kryo 470提高了20%;而天玑1000+集成了八个CPU核心,包括四个高性能大核A77、四个高能效小核A55,主频最高可达2.6GHz。
在GPU方面,骁龙750g为Adreno 619 GPU,相比730G的Adreno 618 GPU图形渲染性能提高了10%;而天玑1000+集成9个Arm Mali-G77 GPU内核,相较于上一代G76性能提升40%。
关于天玑1000+处理器需要了解的是,联发科天玑1000+是一款集成5G基带的A77旗舰芯片,联发科介绍,天玑1000+配备了全球领先的5G技术,支持SA和NSA双模5G组网,更是业内唯一一款支持5G+5G双卡双待、搭载5G双载波聚合技术的芯片,为用户带来更加迅捷稳定的网速体验。
不仅如此,天玑1000+特别搭载了联发科自主的5G UltraSave省电技术,平均功耗相比于友商同级竞品低了多达48%。
据介绍,该技术可根据网络环境、数据传输情况,动态调整基带的工作模式,包括电源配置、工作频率等,结合BWP动态带宽调控、C-DRX节能管理,全面降低终端的5G功耗。
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