上游芯片缺货潮放大手机库存风险,从而导致5G千元机大规模上市推迟,预计要到3、4月份才会爆发,具体一起来了解一下吧。
继8英寸晶圆产能紧缺涨价、半导体元器件上涨、覆铜板等原材料上涨后,PCB板、封测、芯片,国外IC以及国产芯片都开始出现了产能紧缺。
根据全球市场研究机构半导体研究,下游部分芯片交期已长达10个月以上,而由晶圆代工产能紧缺和涨价引发的“多米诺骨牌”效应正在向全行业传导。
作为芯片的消耗大户,手机行业的各类芯片也处于高度缺货状态,高通的全系列物料交期延长至30周以上,CSR蓝牙音频芯片交付周期已达33周以上。
此外,受上游供应链缺货影响,千元5G手机大规模上市将至少推迟一个季度,至少在今年三四月才会爆发。
在缺货潮中,不少终端企业甚至按以往几倍的采购量恐慌性下单,而在终端企业抢芯片的同时,芯片制造企业也忙着从上游抢购用于制造芯片的原材料晶圆。
业内人士分析,芯片缺货现象是由于部分企业抢产能,叠加疫情导致的供给制约,更核心的原因集中在上游的晶圆制造环节上。
受到芯片缺货涨价潮冲击的下游领域中,汽车行业创深痛巨。据报道,截至目前,至少已有5家日本车企受芯片短缺影响减少了汽车产量。
同时,汽车行业智能化的推进给车载芯片需求带来了爆发式的增长,供应链的规划没有跟上需求的变化,造成供不应求。
不过,与国际车企纷纷陷入危机的紧张状况不同,国内汽车领域公司状况相对良好。根据界面报道,比亚迪由于在芯片方面有一整套产业链,可以实现自给自足,因此受缺货大环境影响较小。
自2020年开始,国内半导体产业热已经体现的淋漓尽致,不论是资本层面还是市场层面,较此前几年,均实现了质的增长。
但在市场火热背后,也需要上下游产业链共同维护产业的健康发展,需要更多的负责任的企业担负起维护产业健康发展的重担,方能促进产业长久的正向运作。
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