台积电或将为英特尔代工3nm芯片 将于明年下半年生产

台积电或将为英特尔代工3nm芯片是真的吗？对于这个问题相信大家都是比较关注的，不过英特尔方面回应不予置评，具体一起来了解一下吧。

据报道，英特尔去年与台积电签署了外包合同，将在2022年的下半年交给台积电生产采用3纳米技术的CPU芯片。报道称，英特尔将成为台积电继苹果之后的第二大3纳米芯片客户。

此前报道，英特尔正在与台积电、三星方面洽谈，以讨论将部分高端芯片外包给两家制造商代工的可能性。这或许是继英特尔与苹果“分手”、同时技术落后于竞争对手后的无奈之举。

近年来，英特尔在10nm和7nm工艺开发方面并不顺利，从而极大的削弱了其市场竞争力。

对于大多数基于ARM架构的智能手机处理器，得益于台积电在制程技术上的技术突破，苹果和海思半导体已经能够在其竞争对手之前发布最先进的移动处理器。

即将上任的新CEO基尔辛格表示，虽然过去英特尔的7nm工艺遭到拖延，但以产品良率来看，最近已有重大进展且逐渐复苏。

他个人对于进度感到十分满意，不过鉴于公司产品的确范围较大，所以英特尔还会将部分芯片外包给代工厂进行生产。当然即便如此，这位未来英特尔的舵手仍有信心于2023 年时，使大部分的CPU 产品由英特尔自行制造。

而台积电从去年就开始加大资金投入，扩建工厂，目的就是提升先进工艺芯片的产能，为此，台积电还批准了一项151亿美元的方案，就是用于先进工艺产能的提升。

另外，台积电将2021年的资本支出同比提升了近50%，达到250亿到280亿美元之间，其中，80%的资本支出都是用于3nm、2nm等先进工艺芯片技术的研发。