高通和苹果即将和解 高通已经抛出了橄榄枝

高通和苹果的基带专利纠纷一直让很多人关注，在10月底高通的一纸诉状让它们的关系再度恶化，由于高通和苹果的决裂，苹果在新手机中采用了英特尔的基带，不过最近高通CEO史蒂夫·莫伦科普夫表示两家公司“即将找到解决方案”。

其实高通和苹果决裂对自身的发展都没有任何好处，毕竟苹果手机在全球的销量是有目共睹的。在2018年的前三季度，苹果在全球卖出了超过1.4亿部手机，在销量上仅仅比三星和华为低，不过超高的利润率，还是让苹果成为最赚钱的公司。

预计高通的5G芯片会在2019年正式商用，而且采用高通芯片的5G手机（安卓系统）也会同年发布。苹果和高通的决裂，在2019年苹果可能不会推出自己的5G手机，让公司在推出5G手机上不能占据先机。

目前英特尔是苹果手机基带的唯一供应商，然而英特尔的5G芯片要在2020年才会推出，如果这样苹果手机在2020年才能推出支持5G网络的手机。不过现在各国5G基站建设正在有序开展，在2019年还不会普及。

关于高通这一次的和解，莫伦科普夫表示：“我们站在公司的角度进行了协商。我们一直都在协商，今年下半年乃至明年，我们就会找到一项解决方案。”而且表示很愿意与苹果公司合作。毕竟对双方都有好处。

苹果和高通作为科技界面的巨头，二者在科技圈内是名副其实的“亦敌亦友”，这次高通主动和苹果和解是诸多因素造成的，这里最主要的还是5G商用后带来的巨大经济效益，毕竟为了赚钱谁会无动于衷呢？